CJT306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯技术要求

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ＩＣＳ

３５．２４０．６０

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０７

中华人民

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国城镇建设行业标准

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３０６－－２００９

建设事业非接触式ＣＰＵ卡芯片技术要芽

Ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ

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２００９—０５—１９发布

２００９—１

１－０１实施

中华人民共和国住房和城乡建设部

发布

目次前言……………－………………－………………・ｌ范围………………………………………－－一２规范性引用文件……………………………一３术语和定义……・…………………………．．４缩略语和符号表示…………………………一５建设事业ＣＰＵ卡芯片基本要求…………・５．１微处理器及协处理器…………………．．５．２加密算法……－－…………………………一５．３存储器………………………………－－……Ｓ．４安全特性…………・…………………・－……５．５交、直流参数……………………………－－…５．６低功耗设计－－……………………………６建设事业ＣＰＵ卡芯片非接触通信接口…．．６．１非接触通信接口类型…－………………－．６．２轮询（Ｐｏｌｌｉｎｇ）－－－…………－－－－…………６．３Ａ类通信信号接口………………－－……６．４Ｂ类通信信号接Ｌ１．……………………－・・附录Ａ（资料性附录）ＰＩＣＣ循环冗余校验定义附录Ｂ（资料性附录）ＰＩＣＣ状态描述………・附录Ｃ（资料性附录）ＳＦＧＴ计算…－…………附录Ｄ（资料性附录）差错检测和恢复………・附录Ｅ（资料性附录）帧等待时间……………・Ｃａ／Ｔ３０６－－２００９Ⅲ，●●３５５５５５６６６６６７ｎ趴弛％明明

前

言

ｃｊｆｌ

３０６－－２００９

本标准的附录Ａ、附录Ｂ、附录ｃ、附录Ｄ、附录Ｅ为资料性附录。

本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归ＩＺＩ。

本标准负责起草单位：住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部ＩＣ卡应用服务中心。

本标准参加起草单位：中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股

份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、

雅斯拓科技（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半

导体（上海）有限公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广

东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。

本标准主要起草人：王辉、杜吴、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、（以下按姓氏笔画排序）

王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓哗、陈醋、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、

梁少峰、梁建军、韩兴成。

本标准为首次制定。

Ⅲ

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ＩＣＳ３５．２４０．６０Ｐ０７中华人民共和口Ｊ国城镇建设行业标准ＣＪ／Ｔ３０６－－２００９建设事业非接触式ＣＰＵ卡芯片技术要芽ＲｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｆｏｒｃｈｉｐｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓＣＰＵｃａｒｄｉｎｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎｃａｓｅ２００９—０５—１９发布２００９—１１－０１实施中华人民共和国住房和城乡建设部发布目次前言……………－………………－………………・ｌ范围………………………………………－－一２规范性引用文件……………………………一３术语和定义……・…………………………．．４缩略语和符号表示…………………………一５建设事业ＣＰＵ卡芯片基本要求…………・５．１微...

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