复制文本
下载此文档
加入vip，每篇下载不到2厘

超低功耗芯片研发与应用协议书

3.0 2025-01-02 2 0 24.5KB 4 页 9库币 海报
投诉举报
超低功耗芯片研发与应用协议书
合同编号：__________
甲方（以下简称“研发方”）：
乙方（以下简称“应用方”）：
第一章 定义及术语
1.1 本协议中，除非上下文另有要求，以下术语具有以下含义：
1.1.1 “芯片”指研发方研发的超低功耗芯片。
1.1.2 “应用”指甲方将芯片应用于乙方产品中的行为。
1.1.3 “技术资料”指甲方提供的与芯片研发相关的技术文档、技术规范等技术
性文件。
第二章 芯片研发
2.1 研发方应按照乙方提出的技术指标和需求，进行超低功耗芯片的研发工作。
2.2 研发方应保证其研发的芯片符合乙方提出的技术指标，并达到预定的功能
要求。
2.3 研发方应在其研发过程中，遵守相关法律法规，并保证其研发的芯片不侵
犯他人的知识产权。
第三章 芯片应用
3.1 乙方应按照甲方提供的技术资料，进行芯片的应用工作。
3.2 乙方应在应用过程中，遵守相关法律法规，并保证其应用的产品不侵犯他
人的知识产权。
3.3 乙方应在其应用过程中，对芯片的功能进行测试，并及时向甲方反馈测试
结果。
第四章 技术支持与售后服务
4.1 研发方应提供必要的技术支持，帮助乙方顺利进行芯片的应用。
4.2 研发方应在芯片交付后，提供一定期限的售后服务，包括但不限于芯片的
维修、更换等。
4.3 乙方在应用过程中遇到任何技术问题，应首先与甲方进行沟通，寻求技术
支持。
第五章 保密条款
5.1 除非法律要求，或双方另有约定，双方应对在本次合作过程中获取的对方
商业秘密、技术秘密、市场秘密等非公开信息（以下简称“保密信息”）予以严
格保密。
5.2 双方应对保密信息采取合理措施，防止其被泄露、盗用或滥用。
5.3 双方的保密义务应在本协议终止或解除后继续存在，其期限为______年。
第六章 费用与支付
6.1 乙方应按照本协议约定的价格和方式向甲方支付芯片的研发费用。
6.1.1 芯片研发费用的具体金额和支付方式由双方另行约定，并应以书面形式
确认。
6.1.2 乙方支付研发费用后，甲方应向乙方提供相应的发票或收据。
6.2 乙方在应用芯片过程中产生的其他费用，如测试费、维修费等，由乙方自行
承担。
6.3 若乙方逾期支付研发费用，应按约定的利率向甲方支付滞纳金。
第七章 交付与验收
7.1 甲方应在约定的时间内完成芯片的研发，并将芯片交付给乙方。
7.1.1 芯片的交付应按照双方约定的方式、地点和期限进行。
7.1.2 交付时，甲方应提供必要的验收文件，包括但不限于测试报告、使用说明
等。
7.2 乙方应在收到芯片后，按照约定的验收标准和方法进行验收。
7.2.1 若乙方对芯片的验收合格，双方应签署验收合格证明。
7.2.2 若乙方对芯片的验收不合格，乙方有权要求甲方在约定的时间内进行整
改或重新交付。
第八章 知识产权
8.1 芯片的知识产权归甲方所有，除非本协议另有约定。
8.1.1 乙方在应用芯片时，不得侵犯甲方的知识产权。
8.1.2 乙方不得对芯片进行反工程、反编译或以其他方式获取其技术秘密。
8.2 双方在合作过程中产生的任何改进、创新或新发明，其知识产权归属由双方
另行约定。
第九章 违约责任
9.1 若甲方未能按照约定时间、质量或数量完成芯片的研发和交付，乙方有权要
求甲方支付违约金。
9.1.1 违约金的计算方式由双方另行约定，并应以书面形式确认。
9.1.2 若甲方违约情节严重，乙方有权解除本协议，并要求甲方承担相应的损
失赔偿。
9.2 若乙方未能按照约定时间支付研发费用，甲方有权暂停向乙方提供芯片，
并要求乙方支付违约金。
第十章 协议的终止和解除
10.1 本协议在以下情况下终止：
10.1.1 双方按照本协议约定的方式完成各自的权利义务。
10.1.2 双方协商一致，决定提前终止本协议。
10.2 在以下情况下，任何一方有权解除本协议：
10.2.1 另一方违反本协议的实质性条款，且未能及时纠正。
10.2.2 另一方发生重大违约行为，严重影响本协议的履行。
10.3 本协议终止或解除后，除双方另有约定外，双方对已履行部分的权益应予
以确认，并对未履行部分的权利义务进行清算。
第十一章 争议解决
11.1 双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商的方式解
决。
11.1.1 若协商不成，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解
决。
11.1.2 争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。
第十二章 一般条款
12.1 本协议的任何修改和补充，均应以书面形式作出，并由双方签署。
12.1.1 修改和补充协议与本协议具有同等法律效力。
12.2 本协议的任何条款的无效或不可执行，不影响其他条款的有效性和可执行
性。
12.2.1 若本协议的任何条款部分无效或不可执行，双方应协商修改，以使该条
款尽可能符合双方意愿和本协议目的。
第十三章 适用法律和管辖
13.1 本协议的签订、效力、解释、履行、修改和终止，以及解决争议的方式，均
适用______（国家/地区）的法律。
13.1.1 除非双方另有约定，本协议的签订地、履行地、诉讼地均为______（城
市/地区）。

标签： #协议

摘要：

超低功耗芯片研发与应用协议书合同编号：__________甲方（以下简称“研发方”）：乙方（以下简称“应用方”）：第一章定义及术语1.1本协议中，除非上下文另有要求，以下术语具有以下含义：1.1.1“芯片”指研发方研发的超低功耗芯片。1.1.2“应用”指甲方将芯片应用于乙方产品中的行为。1.1.3“技术资料”指甲方提供的与芯片研发相关的技术文档、技术规范等技术性文件。第二章芯片研发2.1研发方应按照乙方提出的技术指标和需求，进行超低功耗芯片的研发工作。2.2研发方应保证其研发的芯片符合乙方提出的技术指标，并达到预定的功能要求。2.3研发方应在其研发过程中，遵守相关法律法规，并保证其研发的芯片不...

展开>> 收起<<
超低功耗芯片研发与应用协议书.doc

共4页,预览4页

还剩页未读， 继续阅读

温馨提示：66文库--作为在线文档分享平台，一直注重给大家带来优质的阅读体验；让知识分享变得简单、有价值；海量文档供您查阅下载，让您的工作简单、轻松而高效！ 1. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。 2. 66文库网仅提供信息存储空间，仅对广大用户、作者上传内容的表现方式做保护处理，对上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不对下载的任何内容负责。 3. 广大用户、作者上传的文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。 4. 本站不保证、不承担下载资源内容的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

相关推荐

更多
立即下载
分类：行业资料 价格：9库币 属性：4 页 大小：24.5KB 格式：DOC 时间：2025-01-02

猜您喜欢

更多
/ 4
评分 收藏
分销
立即下载
客服
关注