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DPU芯片定制开发协议

3.0 2025-01-11 0 0 32KB 5 页 9库币 海报
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DPU 芯片定制开发协议
合同编号:__________
甲方(定制方):__________
地址:_________________
联系方式:______________
电子邮箱:______________
乙方(开发方):__________
地址:_________________
联系方式:______________
电子邮箱:______________
第一章 定义与术语
1.1 “本协议”是指本 DPU 芯片定制开发协议。
1.2 “甲方”是指提出芯片定制需求的甲方公司。
1.3 “乙方”是指接受甲方委托进行芯片定制的乙方公司。
1.4 “DPU 指数Data Processing Unit是一
门用于处理数据的集成电路。
1.5 “定制开发”是指乙方根据甲方需求,进行 DPU 芯片的设计、开发和生产。
第二章 项目概述
2.1 甲方委托乙方进行 DPU 芯片的定制开发,乙方同意接受甲方的委托。
2.2 本协议所涉及的 DPU 芯片定制开发项目名称为【项目名称】。
2.3 本协议所涉及的 DPU 芯片定制开发项目周期为【项目周期】。
第三章 权利与义务
3.1 甲方权利与义务
3.1.1方有权向乙方提出 DPU 芯片定制开发的需求,并要求乙方按照约定完
成开发任务。
3.1.2 甲方应按照约定支付乙方 DPU 芯片定制开发的费用。
3.1.3方应协助乙方完成 DPU 芯片定制开发的相关工作,提供必要的技术支
持和文档资料。
3.2 乙方权利与义务
3.2.1 乙方应根据甲方提供的 DPU 芯片定制开发需求,进行芯片的设计、开发和
生产。
3.2.2 乙方应保证 DPU 芯片的功能、质量和可靠性,保证其符合甲方的要求。
3.2.3 乙方应按时完成 DPU 芯片定制开发的任务,并按照约定交付甲方。
第四章 技术要求与交付标准
4.1 技术要求
4.1.1方应按照甲方提供 DPU 片定制开发需求,保证芯片的功能指标达
到以下要求:
(1)数据处理能力:______________
(2)功耗:________________
(3)尺寸:________________
(4)其他技术指标:______________
4.2 交付标准
4.2.1 乙方应在约定的交付日期前,向甲方交付以下文件和资料:
(1)DPU 芯片设计文档:______________
(2)DPU 芯片样品:______________
(3)测试报告:________________
(4)其他相关资料:______________
第五章 价格与支付
5.1 乙方应根据甲方的 DPU 芯片定制开发需求,提供详细的价格报价。
5.2 甲方应在协议签订后【支付期限】内,按照约定支付乙方 DPU 芯片定制开发
的费用。
5.3 支付方式为【支付方式】,具体支付细节由双方另行协商确定。
第六章 项目进度与验收
6.1 项目进度计划
6.1.1方应根据甲方的需求,制定详细 DPU 芯片定制开发项目进度计划
并在协议签订后【计划提交时间】内提交给甲方。
6.1.2 项目进度计划应包括以下关键节点:
(1)需求确认:______________
(2)设计阶段:______________
(3)开发阶段:______________
(4)测试阶段:______________
(5)样品交付:______________
(6)最终交付:______________
6.2 项目验收
6.2.1 甲方应在乙方交付 DPU 芯片样品后【验收期限】内进行验收。
6.2.2 验收标准应包括以下内容:
(1)功能指标:______________
(2)稳定性:______________
(3)可靠性:______________
(4)其他验收标准:______________
6.2.3 如果甲方验收不合格,乙方应按照甲方提出的整改意见进行修改,直至
达到验收标准。
第七章 知识产权与保密
7.1 知识产权
7.1.1 乙方开发的 DPU 芯片相关的知识产权归甲方所有,包括但不限于专利权、
著作权、商标权等。
7.1.2 乙方在开发过程中所使用的甲方提供的资料、技术等,其知识产权归甲方
所有。
7.2 保密
7.2.1 双方应对在履行本协议过程中获得的对方商业秘密、技术秘密等保密信息
予以保密。
7.2.2 保密期限自本协议签订之日起算,至协议终止或履行完毕之日止。
7.2.3 未经对方书面同意,任一方不得向第三方披露泄露或以任方式使用
对方的保密信息。
8.1 甲方
8.1.1 如果甲方未能按照约定支付费用,乙方有权项目开发,并要求甲方
支付期付滞纳金
8.1.2 如果甲方违反本协议的其他条款,乙方有权要求甲方承担相应的
任。
8.2 乙方
8.2.1果乙方未能按照约定时间交 DPU 片或交付的芯片不符合约定标准

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摘要:

DPU芯片定制开发协议合同编号:__________甲方(定制方):__________地址:_________________联系方式:______________电子邮箱:______________乙方(开发方):__________地址:_________________联系方式:______________电子邮箱:______________第一章定义与术语1.1“本协议”是指本DPU芯片定制开发协议。1.2“甲方”是指提出芯片定制需求的甲方公司。1.3“乙方”是指接受甲方委托进行芯片定制的乙方公司。1.4“DPU芯片”是指数据处理器(DataProcessingUnit)芯片,是...

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