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2.电子器件制造业建设项目职业病危害预评价细则（征求意见稿）

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3.0 2024-07-15 1 0 89.02KB 27 页 1库币 海报
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AQ/T XXXXX—XXXX
目    次
前言.................................................................................II
1　范围...............................................................................1
2　规范性引用文件.....................................................................1
3　术语和定义.........................................................................2
4　评价依据...........................................................................2
5　评价范围...........................................................................2
6　评价方法...........................................................................2
7　评价程序与内容.....................................................................3
附录 A（资料性附录）　评价可依据的法律、法规、规章、规范及标准........................12
附录 B（资料性附录）　可能存在和产生的主要职业病危害因素列举..........................15
附录 C（资料性附录）　常见职业病防护设施/措施列举.....................................19
附录 D（资料性附录）　主要应急救援设施列举............................................21
附录 E（资料性附录）　主要劳动防护用品列举............................................22
附录 F（资料性附录）　主报告的章节及内容组成..........................................23
I
AQ/T XXXXX—XXXX
前    言
本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本标准由国家安全生产监督管理总局提出。
本标准由全国安全生产标准化技术委员会防尘防毒分技术委员会（SAC/TC288/SC7）归口。
本标准负责起草单位：北京市劳动保护科学研究所、中国电子工程设计院、 英特尔（中国）有限
公司、英特尔半导体（大连）有限公司
本标准主要起草人：
II
AQ/T XXXXX—XXXX
电子器件制造业建设项目职业病危害预评价细则
1　范围
本标准规定了电子器件制造业建设项目职业病危害预评价的评价依据、评价范围、评价方法、评
价程序与内容等要求。
本标准适用于电子器件制造业新建、改建、扩建建设项目和技术改造、技术引进项目的职业病危
害预评价。
2　规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 5083 生产设备安全卫生设计总则
GB/T 11651 个体防护装备选用规范
GB/T 12801 生产过程安全卫生要求总则
GB 15603 常用化学危险品贮存通则
GB/T 16758 排风罩的分类及技术条件
GB/T 18664 呼吸防护用品的选择、使用与维护
GB 18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准
GB/T 29639 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则
GB 50019 工业建筑供暖通风与空气调节设计规范
GB 50033 建筑采光设计标准
GB 50034 建筑照明设计标准
GB 50073 洁净厂房设计规范
GB/T 50087 工业企业噪声控制设计规范
GB 50187 工业企业总平面设计规范
GB 50472 电子工业洁净厂房设计规范
GB 50523 电子工业职业安全卫生设计规范
GB 50646 特种气体系统工程技术规范
GB 50781 电子工厂化学品系统工程技术规范
GB 50809 硅集成电路芯片工厂设计规范
GBZ 1 工业企业设计卫生标准
GBZ 2.1 工作场所有害因素职业接触限值第 1部分：化学有害因素
GBZ 2.2 工作场所有害因素职业接触限值第 2部分：物理因素
GBZ 115 X 射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准
GBZ 125 含密封源仪表的放射卫生防护要求
GBZ 127 X 射线行李包检查系统卫生防护标准
1
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GBZ 128 职业性外照射个人检测规范
GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识
GBZ 159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范
GBZ/T 160（所有部分） 工作场所有毒物质测定
GBZ 188 职业健康监护技术规范
GBZ/T 189（所有部分） 工作场所物理因素测量
GBZ/T 192（所有部分） 工作场所空气中粉尘测定
GBZ/T 194 工作场所防止职业中毒卫生工程防护措施规范
GBZ/T 195 有机溶剂作业场所个人职业病防护用品使用规范
GBZ/T 203 高毒物品作业岗位职业病告知规范
GBZ/T 204 高毒物品作业岗位职业病信息指南
GBZ/T 211 建筑行业职业病危害预防控制规范
GBZ/T 225 用人单位职业病防治指南
GBZ 235 放射工作人员职业健康监护技术规范
SJ/T 11665 电子信息行业人工照明设计标准
3　术语和定义
GBZ/T 224 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1　
电子器件制造业 electronic device manufacturing
生产制造半导体分立器件、集成电路、平板显示器件和发光二极管等电子器件的行业，不包括硅
片、玻璃基板、外延片的生产以及产品的封装或模组企业。
4　评价依据
4.1　应依据我国现行的职业病防治有关法律、法规、部门规章、规范性文件及标准要求开展评价。评
价可依据的法律、法规、规章、规范及标准参见附录 A。
4.2　应依据建设项目可行性研究的有关资料、预评价委托书或技术服务合同等开展评价。
4.3　应依据有关的国内外文献资料及其他与建设项目评价工作有关的资料开展评价。
5　评价范围
5.1　应以拟建项目可行性研究报告中提出的建设内容为准，并包括拟建项目建设施工和设备安装调试
过程。
5.2　对于改建、扩建建设项目和技术改造、技术引进项目，还应包括现有企业的职业卫生管理以及设
备设施的利旧内容。
5.3　对于可行性研究阶段施工方案尚未确定的情况，预评价报告可作说明后省去相关分析评价内容，
仅需在补充措施建议中明确建设单位相关职责；待施工方案最终确定后，建设单位可委托具有相应资
质的职业卫生技术服务机构补充相关预评价内容。
2
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6　评价方法
可采用类比法、检查表法、工程分析法、风险评估法、职业病危害作业分级等方法进行定性和定
量评价，必要时可采用职业卫生调查、职业卫生检测、职业健康检查等其他评价方法。
7　评价程序与内容
7.1　准备阶段
7.1.1　收集资料
应收集下列主要资料：
a) 项目建议书或可行性研究报告、职业病危害预评价委托书；
b) 上述资料若不能满足，应另行收集相关资料，确保包括以下内容：
1)建设项目概况；
2)电子器件制造过程拟使用的原辅料、中间品、产品的化学品安全技术说明书及其用量和
产量；
3)拟采用的生产工艺情况；
4)拟使用的生产设备情况；
5)辐射源项与射线装置；
6)建设项目地理位置图、总平面布置图、竖向布置图、设备布置图；
7)劳动组织与工种、岗位设置及其作业内容、作业方法等；
8)拟采取的职业病危害防护措施和应急救援措施；
9)建筑卫生学与辅助用室设置情况；
10)改建、扩建建设项目职业卫生管理相关资料；
11)其他有关评价所需的技术材料。
c) 国家、行业、地方有关职业卫生方面的法律、法规、标准、规范。
7.1.2　选择类比企业
7.1.2.1　应依据自然环境状况、电子器件类型、生产规模、生产工艺、岗位设置、工作制度、生产设
备、生产过程中的物料与产品、职业病防护措施、职业卫生管理水平等方面的相似性，选择与拟建项
目具有良好可比性的类比企业。
7.1.2.2　对于改建、扩建建设项目，在生产工艺及产品相似的情况下应优先选择原有企业的工程作为
类比工程。
7.1.2.3　应对类比企业进行初步调查，并收集职业卫生现场检测资料，以及接触职业病危害的劳动者
职业健康监护资料。
7.1.3　编制预评价方案
7.1.3.1　预评价方案应在充分查阅有关资料、进行初步工程分析和现场调查后编制，并根据项目的实
际需求和技术要求，对评价方案中评价组专业人员的构成、评价范围、评价方法及职业卫生调查与检
测等技术内容进行审核。
7.1.3.2　预评价方案应包括下列主要内容：
3
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a) 概述：简述评价任务由来以及建设项目性质、规模、地点等基本情况；
b) 编制依据：列出适用于评价的法律法规、标准和技术规范等；
c) 评价方法、范围及内容：根据建设项目的特点，确定评价范围、评价单元和评价内容，选定
适用的评价方法；
d) 建设项目工程分析：进行初步的工程分析、辐射源项分析，结合原辅材料、工艺设备和生产
工艺进行初步的职业病危害因素识别；
e) 类比企业职业卫生调查：确定类比企业职业卫生调查以及职业病危害因素检测资料、接触职
业病危害的劳动者职业健康监护资料收集的内容与要求等；
f) 类比企业职业卫生检测方案：若类比企业没有可收集的检测资料时，应确定类比企业职业病
危害因素检测方案，包括职业病危害因素检测项目、检测方法、布点位置、检测对象等，确
定所需检测的职业病防护设施及其检测项目、方法等；
g) 组织计划：主要包括评价程序、质量控制措施、工作进度、人员分工、经费概算等。
7.2　实施阶段
7.2.1　工程分析
7.2.1.1　项目概况
应明确建设项目概况，主要包括项目名称、性质、规模、拟建地点、自然环境概况、项目组成及
主要工程内容、主要技术经济指标等。
7.2.1.2　原辅料、中间品及产品
7.2.1.2.1　应明确电子器件制造过程中拟使用的硅片、玻璃基板、外延片、清洗剂、光刻胶、显影液、
稀释剂、刻蚀液等原辅材料的名称、种类、规格、使用工序、使用方式、使用量及储运方式，以及芯
片、 平板显示器件、发光二极管等中间品、产品的产量。
7.2.1.2.2　应明确原辅料、中间品及产品的形态、运输方式与流程，以及仓库、储罐等储存要求等。
7.2.1.3　岗位设置及人员数量
应根据划分的评价单元，列表分析各单元的岗位设置、生产制度、班次、男女工人数及工作时段，
并初步识别劳动过程可能存在的职业病危害因素及其来源、特点与分布。
7.2.1.4　总体布局
应明确建设项目的平面布置、竖向布置等基本情况，包括：
a) 建设项目总平面布置情况，并附总平面布置图；
b) 产生职业病危害的多层建筑物的竖向布置情况。
7.2.1.5　生产工艺和设备布局
7.2.1.5.1　应明确建设项目生产工艺流程、工艺技术及其来源，绘制生产工艺流程图，初步识别生产
工艺过程可能存在的职业病危害因素及其来源、特点与分布。电子器件制造业生产工艺分析应主要包
括但不限于下列工序：
a) 半导体分立器件和集成电路制造业应包括清洗、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜、化学
机械抛光、工艺整合、品质可靠性等工序。
b) 平板显示器件制造业应包括：
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AQ/T XXXXX—XXXX
1)阵列工艺：清洗、溅射、溅射靶材打磨、化学气相沉积、光刻、刻蚀、离子注入、光刻
胶剥离、测试与修复等工序；
2)彩膜工艺：清洗、溅射、溅射靶材打磨、光刻、测试与修复等工序；
3)成盒/制屏工艺：清洗、涂聚酰亚胺膜及固化、涂封框胶及固化、紫外及热固化、切割断
屏、测试与修复等工序；
4)品质保证工艺。
c) 发光二极管制造业应包括清洗、光刻、刻蚀、蒸镀、减薄、划裂、点测等工序。
7.2.1.5.2　应明确生产装置和主要辅助装置的名称、型号、数量、拟放置地点、先进水平（机械化、
密闭化、自动化、智能化程度）、生产过程及其可能产生的职业病危害因素。
7.2.1.6　建筑卫生学
应明确建设项目建筑卫生学的内容，并结合工作场所可能存在或产生的职业病危害因素及其来源 、
特点与分布进行分析。分析内容包括但不限于：
a) 厂房及洁净室的建筑结构；
b) 厂房及洁净室的采暖设施、采暖方式及采暖温度等；
c) 厂房及洁净室的排风系统、事故通风系统；
d) 厂房及洁净室的空气调节系统的设置场所、主要参数、新风口位置；
e) 厂房及洁净室的采光、照明设置情况；
f) 洁净室的新风量、气流组织、回风与新风比例、回风中污染物过滤处理情况；
g) 化学品配送系统所在厂房、特种气体库及化学品库的墙面、地面材料；
h)冷冻机房、空压机房、新风与空调机房及制氢站的墙体或顶层处理。
7.2.1.7　辅助用室
应明确建设项目工作场所办公室、卫生用室（更/存衣室、盥洗室、洗衣房）、生活室（休息室、
食堂、厕所）、妇女卫生室、医务室等辅助用室的设置位置、数量及使用情况。
7.2.1.8　辐射源项与射线装置
应明确建设项目辐射源的位置分布、主要技术参数，放射性核素的名称、状态、活度、能量，射
线装置的结构、与辐射有关的主要参数等指标，以及不同运行状态下的辐射种类、产生方式和辐射水
平等,并明确管理目标值。
7.2.1.9　建筑施工工艺和设备安装调试过程
应明确建筑施工工艺情况和设备安装调试过程，并初步识别建设期可能存在的职业病危害因素及
其来源、特点与分布。
7.2.2　类比调查
7.2.2.1　类比企业职业卫生调查
7.2.2.1.1　类比企业职业病危害因素调查
应调查类比企业职业病危害因素的情况，包括：
a) 调查生产工艺过程、劳动过程、生产环境存在和产生的职业病危害因素及其来源、种类、分
布；
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b) 开展工作日写实并调查劳动定员以及职业病危害作业（包括外委作业）的相关情况；
c) 调查接触职业病危害作业及其相关的岗位、作业人数、作业内容及方式、作业频次及时间等。
电子器件制造业建设项目主要工艺及存在和产生的主要职业病危害因素见附录 B。
7.2.2.1.2　类比企业职业病防护设施调查
7.2.2.1.2.1　调查类比企业职业病防护设施的种类、名称、型号、参数、数量、设置地点及运行维护
等情况，应覆盖防尘、防毒、减振降噪、防高温、防电离辐射、防非电离辐射等类型。电子器件制造
业建设项目主要职业病防护设施/措施见附录 C。
7.2.2.1.2.2　生产单元应重点调查下列职业病防护设施：
a) 半导体分立器件和集成电路制造业的调查应包括但不限于下列设施：
1)清洗、化学机械抛光工艺设置的防毒设施；
2)离子注入、薄膜工艺设置的防毒、减振降噪、防非电离辐射与电离辐射设施；
3)扩散、刻蚀工艺设置的防毒、减振降噪、防非电离辐射设施；
4)光刻、工艺整合工艺设置的防毒、防非电离辐射与电离辐射设施；
5)品质可靠性工艺设置的防毒、防电离辐射设施。
b) 平板显示器件制造业的调查应包括但不限于下列设施：
1)阵列、彩膜工艺设置的防尘、防毒、减振降噪、防非电离辐射与电离辐射设施；
2)成盒/制屏工艺设置的防尘、防毒、减振降噪、防高温、防非电离辐射与电离辐射设施；
3)品质保证工艺设置的防毒、减振降噪、防高温、防非电离辐射与电离辐射设施。
c) 发光二极管制造业的调查应包括但不限于下列设施：
1)清洗工艺设置的防毒、减振降噪设施；
2)光刻、刻蚀工艺设置的防毒、减振降噪、防非电离辐射设施；
3)蒸镀工艺设置的防尘、防毒、减振降噪设施；
4)减薄、划裂工艺设置的防尘、减振降噪设施；
5)点测工艺设置的防毒设施。
7.2.2.1.2.3　生产辅助单元和公用工程单元应重点调查下列职业病防护设施：
a) 化学品配送系统、特种气体库及化学品库设置的防毒设施；
b) 锅炉房设置的防毒、减振降噪和防高温设施；
c) 纯水制备系统、应急发电机组设置的防毒、减振降噪设施；
d) 废水/废气处理系统、废液回收系统设置的防尘、防毒、防高温和减振降噪设施；
e) 供配电系统设置的防毒、防非电离辐射设施；
f) 冷冻机组、空压机组、泵房、新风与空调系统及制氢站设置的减振降噪设施。
7.2.2.1.3　类比企业劳动防护用品调查
应调查类比企业接触职业病危害的作业人员所配备的劳动防护用品的种类、名称、型号、数量、
性能参数、适用条件、发放记录、现场佩戴情况等。
7.2.2.1.4　类比企业应急救援设施调查
7.2.2.1.4.1　应调查类比企业可能发生急性损伤的有毒、有害工作场所和放射工作场所以及与其相关
的应急救援设施的种类、名称、型号、参数、数量、设置地点及运行维护状况等，并重点关注监测报
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警装置、事故通风设施、现场紧急处置设施以及急救用品的配备情况。电子器件制造业建设项目主要
应急救援设施参见附录 D。
7.2.2.1.4.2　应调查类比企业所在厂区内（外）的应急救援机构（站）的应急救援能力及应急联动情
况。
7.2.2.1.5　类比企业职业健康监护调查
应调查类比企业近五年职业健康监护开展情况，包括职业健康体检人数、体检项目、体检周期、
检查结果以及职业禁忌证、疑似职业病和职业病病人的发病和处置情况。
7.2.2.2　类比企业职业病危害因素检测
7.2.2.2.1　应收集类比企业主要职业病危害因素的最新检测资料，明确其职业病危害因素的来源、分
布及其浓度（强度）等。
7.2.2.2.2　收集的检测资料的质量、检测种类和范围应按照 GB 18871、GBZ 159、GBZ/T 160、GBZ/T
189、GBZ/T 192 要求，引用时应注明检测报告的来源及日期。
7.2.2.2.3　对没有检测资料或收集到的检测资料不满足评价需要时，应依据预评价方案，对类比企业
进行现场检测，确定各职业病危害因素的浓度（强度）。
7.2.2.2.4　类比企业职业病危害因素浓度（强度）超过 GBZ 2.1、GBZ 2.2 规定的职业接触限值时，
应综合分析生产工艺及设备布局、岗位生产制度及作业方式、职业病防护设施设置等内容，明确其超
标原因。
7.2.2.2.5　类比企业作业人员接触的职业病危害因素无我国职业接触限值时，可参考国外限值进行评
价；无国外限值时，应对职业病危害因素进行定性评价。
7.2.3　职业病危害评价
7.2.3.1　职业病危害因素识别与评价
7.2.3.1.1　应按照划分的评价单元，识别拟建项目在建设期和建成投入生产或使用后生产工艺过程、
劳动过程、生产环境可能存在的职业病危害因素。尤其应重点关注化学品的装卸，人工更换化学品钢
瓶/罐，气路系统、化学品输送系统的维护以及停机检修、维修状态产生的职业病危害因素。
7.2.3.1.2　应分析电子器件制造业建设项目以下岗位的接触人员、接触时间、接触频度、作业内容及
方式等，包括但不限于：
a) 半导体分立器件和集成电路制造业应包括：
1)生产单元中清洗、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜、化学机械抛光、工艺整合、品
质可靠性岗位；
2)生产辅助单元中化学品配送系统、特种气体库、化学品库岗位；
3)公用工程单元中锅炉房、纯水制备系统、废水处理系统、供配电系统、冷冻机组、空压
机组、新风与空调系统、应急发电机组岗位。
b) 平板显示器件制造业应包括：
1)阵列工艺中清洗、溅射、溅射靶材打磨、化学气相沉积、光刻、刻蚀、离子注入、光刻
胶剥离、测试与修复岗位；
2)彩膜工艺中清洗、溅射、溅射靶材打磨、光刻、测试与修复岗位；
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AQ/T XXXXX—XXXX
3)成盒/制屏工艺中清洗、涂聚酰亚胺膜及固化、涂封框胶及固化、紫外及热固化、切割断
屏、测试与修复岗位；
4)品质保证工艺岗位；
5)生产辅助单元中化学品配送系统、特种气体库、化学品库岗位；
6)公用工程单元中锅炉房、纯水制备系统、废水/废气处理系统、废液回收系统、供配电系
统、冷冻机组、空压机组、新风与空调系统、应急发电机组岗位。
c) 发光二极管制造业应包括：
1)生产单元中清洗、光刻、刻蚀、蒸镀、减薄、划裂、点测岗位；
2)生产辅助单元中特种气体间、化学品库岗位；
3)公用工程单元中锅炉房、纯水制备系统、废水/废气处理系统、供配电系统、制氢站、冷
冻机组、空压机组、新风与空调系统、应急发电机组岗位。
7.2.3.1.3　应依据收集的原辅料、中间品、产品的化学品安全技术说明书等信息，分析拟建项目存在
的粉尘、化学因素、物理因素、放射性因素对人体健康产生的影响及导致的职业病等。
7.2.3.1.4　按照划分的评价单元，在工程分析、职业病危害因素识别的基础上，选择以下方法对作业
岗位接触职业病危害因素的预期浓度（强度）范围进行预测分析：
a) 对有类比检测数据的职业病危害因素，预测作业岗位接触职业病危害因素的预期浓度（强
度）范围；
b) 对无类比检测数据的职业病危害因素，可根据经验对照法、模型预测法等各种定性定量分析
方法推测其职业病危害因素的预期浓度（强度）范围。
7.2.3.1.5　对作业岗位接触职业病危害因素的预期浓度（强度）范围对照 GB 18871、GBZ 2.1、GBZ
2.2、GBZ 125 和 GBZ 128 以及 7.2.2.2.5 进行评价。
7.2.3.1.6　对作业岗位接触职业病危害因素的预期浓度（强度）范围超过 GB 18871、GBZ 2.1、GBZ
2.2、GBZ 125、GBZ 128 的标准限值或国外限值，应分析超标原因，并提出针对性的控制措施建议。
7.2.3.2　职业病防护设施分析与评价
7.2.3.2.1　按照 GB 15603、GB/T 16758、GB/T 50087、GB 50523、GB 50646、GB 50781、GB
50809、GBZ 1、GBZ 115、GBZ 125、GBZ 127、GBZ 128、GBZ/T 194 要求，结合职业病危害因素类比
检测结果，分析拟建项目在建设期和建成投入生产或使用后各个作业岗位接触职业病危害因素的预期
浓度（强度）范围，评价拟建项目的职业病防护设施的合理性与有效性。
7.2.3.2.2　电子器件制造业建设项目应重点关注下列职业病防护设施的合理性与有效性：
a) 防尘设施应重点关注通风除尘系统。
b) 防毒设施应重点关注：
1)化学物质集中存放的储存场所设置的通风设施；
2)有害化学物质的周转、输送及使用过程的密闭性和安全联锁措施；
3)散发有害物质的工艺设备设置的局部排风系统；
4)高毒类化学品流转过程的控制及储存区域设置的专用通风设施；
5)锅炉系统、废气处理系统和废水处理系统的密闭性及车间设置的通风设施；
6)工艺设备检修、维护时设置的移动式通风装置。
8
摘要：

AQ/TXXXXX—XXXX目  次前言.................................................................................II1　范围...............................................................................12　规范性引用文件.....................................................................13　术语和定义..............................

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